GAKUSEE
半導体の製造工程
> 01 回路・パターン設計
01
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
回路・パターン設計
トランジスタなどの素子を組み合わせて、ICチップ上で特定の機能を実行するための電気回路を設計することです。論理回路やアナログ回路など、目的に応じた回路構成を考案し、シミュレーションを通じて性能を検証します。
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02 フォトマスク作成 →
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