GAKUSEE
半導体の製造工程
> 08 リソグラフィ
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
リソグラフィ
ウェーハに回路パターンを焼き付ける工程です。写真の現像のように、光を使ってフォトマスクの回路図をウェーハに転写し、微細な電子回路を作ります。半導体チップの性能を左右する最も重要な技術です。
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