GAKUSEE
半導体の製造工程
> 11 ウェーハ検査
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
ウェーハ検査
ウェーハが各工程を正しく通過し、設計通りの性能を持っているかを確認する重要な工程です。電気特性を調べるプローブテストや、顕微鏡で表面の欠陥を調べる外観検査などがあり、不良品の早期発見につながります。
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