GAKUSEE
半導体の製造工程
> 02 フォトマスク作成
01
01 回路・パターン設計
02
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
フォトマスク作成
半導体チップの複雑な回路パターンを、ガラス基板の上に精密に描きます。回路設計のデータをもとに、電子ビームやレーザーを使って、ナノメートル単位の精度で遮光膜をパターン化します。このフォトマスクは、ウェーハに回路を焼き付けるための「原版」として使われます。
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