GAKUSEE

ダイシングで切り分けられた個々の半導体チップを、基板やリードフレームと呼ばれる土台に接着して固定する工程です。熱伝導性の高い接着剤を使い、チップを正確な位置に固定します。この工程は、チップを保護し、電気的な接続や発生する熱を効率よく逃がすために非常に重要です。