GAKUSEE
半導体の製造工程
> 04 インゴット切断
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
インゴット切断
半導体の材料となる大きな塊(インゴット)を、薄い円盤状の「ウェーハ」に切り出す工程です。ダイヤモンドの砥粒をつけたワイヤーを使い、複数枚のウェーハを同時に、高精度で切り出します。
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