GAKUSEE

半導体の材料となる大きな塊（インゴット）を、薄い円盤状の「ウェーハ」に切り出す工程です。ダイヤモンドの砥粒をつけたワイヤーを使い、複数枚のウェーハを同時に、高精度で切り出します。