GAKUSEE

モールド工程で樹脂で固められた半導体パッケージの、不要な部分を切り取り、外部と接続するための端子（リード）を曲げて形を整える工程です。この工程によって、半導体チップは最終的な製品としての形となり、基板にはんだ付けしやすくなります。