GAKUSEE

ウェーハの上に多数作られたICチップを、ひとつひとつバラバラに切り離す工程です。ダイヤモンドの砥粒を埋め込んだ薄い円盤状の刃を高速回転させ、冷却水をかけながら切断する「ブレードダイシング」が一般的です。この工程によって、ウェーハは個別の半導体チップ（ダイ）になります。