GAKUSEE
半導体の製造工程
> 06 洗浄・乾燥
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
洗浄・乾燥
各製造工程で付着する目に見えない微細なゴミや不純物を、薬品や超純水を使って徹底的に取り除く作業です。洗浄後は、ウェーハ表面に水分が残ると品質に悪影響が出るため、遠心力で振り飛ばしたり、揮発性の高いアルコール蒸気で水分を置換したりして、完全に乾燥させます。
Coming
Soon
← 05 ウェーハ研磨
07 成膜 →
協賛 募集中