GAKUSEE
半導体の製造工程
> 07 成膜
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
成膜
ウェーハ上に電気を通す金属や、電気を遮断する絶縁体などのごく薄い膜を作る工程です。膜の材料となるガスを吹き付け化学反応で膜を形成する「CVD」や、金属の塊にイオンをぶつけて原子を飛び散らせ、ウェーハに付着させる「スパッタリング」など、様々な方法があります。
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