GAKUSEE
半導体の製造工程
> 03 インゴット作成
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
インゴット作成
高純度のシリコンを溶かし、そこに小さな「種結晶」を浸して、ゆっくりと引き上げることでインゴットを作成します。回転させながら引き上げることで、種結晶と同じ原子配列を持つ、巨大な円柱状の単結晶シリコンの塊(インゴット)を成長させます。
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