GAKUSEE

ワイヤーボンディングが終わった半導体チップを、エポキシ樹脂などで固めて保護する工程です。熱や衝撃、湿気からチップを守るだけでなく、電気的な絶縁を確保する役割も担います。溶かした樹脂を金型に流し込み、硬化させる方法が一般的です。