GAKUSEE
半導体の製造工程
> 18 マーキング
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
マーキング
完成した半導体パッケージの表面に、メーカー名や製品名、製造時期、ロット番号などを印字する工程です。レーザーやインクを使って情報を刻印することで、どのメーカーのどんな製品なのかを識別できるようにし、万が一不良品が出た場合に、その製品がいつ、どのロットで作られたかを追跡できるようにします。
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Soon
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