GAKUSEE
半導体の製造工程
> 17 バーンイン
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
05 ウェーハ研磨
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
18
18 マーキング
バーンイン
製造された半導体製品を、高温・高電圧といった厳しい環境下で一定時間動作させ、意図的に初期不良を引き起こすための試験です。この試験によって、出荷直後に故障する可能性のある不良品を事前に見つけ出し、市場に出回ることを防ぎ、製品の信頼性を高めます。
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