GAKUSEE

ダイボンディングで基板に固定された半導体チップの電極と、基板の電極を、金や銅などの細い金属線（ワイヤー）で接続する工程です。超音波や熱を使い、ワイヤーを電極に圧着することで、チップから外部へ電気信号を送るための道筋を作ります。