GAKUSEE
半導体の製造工程
> 05 ウェーハ研磨
01
01 回路・パターン設計
02
02 フォトマスク作成
03
03 インゴット作成
04
04 インゴット切断
05
06
06 洗浄・乾燥
07
07 成膜
08
08 リソグラフィ
09
09 不純物拡散・イオン注入
10
10 平坦化
11
11 ウェーハ検査
12
12 ダイシング
13
13 ダイボンディング
14
14 ワイヤーボンディング
15
15 モールド
16
16 トリム&フォーム
17
17 バーンイン
18
18 マーキング
ウェーハ研磨
ウェーハの表面を、平らで鏡のように滑らかに仕上げる工程です。物理的な力で削る研磨材と、表面を溶かす薬品を組み合わせた「化学機械研磨(CMP)」という方法がよく使われます。この工程によって、微細な凹凸がなくなり、後の工程で回路を正確に形成できるようになります。
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