GAKUSEE

ウェーハの上に積層された膜の表面を、化学的な作用と機械的な力で磨き、ナノメートル単位で平らにする工程です。回路が何層にも重なると表面に凹凸ができ、次の工程で正確なパターンを形成できなくなるため、「化学機械研磨（CMP）」によって表面を均一に整えます。